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中国能造好原子弹为何造不好芯片?此文精辟透彻

作者:
2020-05-21 11:17:35

今天聊如下几点:

第一、原子弹和芯片,谁的难度更大

第二、技术断供的生动解读,美国成了光脚的不怕穿鞋的?特朗普究竟意欲何为?

第三、解读华为之战真正的秘密

第四、美国将推动中国技术的全面进步

今天一次性把华为问题谈透

做原子弹比做芯片更难?

首先,原子弹和芯片的逻辑不一样,原子弹不需要市场化竞争或者说国际化竞争,做出来就可以了。

比如美国的原子弹技术水平更高,做出来的原子弹相当于10万吨TNT当量,苏联的技术水平弱点,做出来是9万吨TNT当量,但是威慑效果是一样的,这玩意最后用上都是要拼命的时候了,炸死你100万人还是90万人,差别不大了,都能让对方怕。

所以原子弹的研发,是0和1的过程,做不出来就是0,做出来就是1。做不出来啥都不是,做出来就是王者。

但是芯片是一个市场化的产品,和通讯产品的性能息息相关,做出来是给下游的手机公司或通讯公司的,是一个面临激烈市场竞争的科技产品,需要不断的更新换代,技术不断升级。

你的芯片做出来性能不如别人,运算速度不如别人,做出来的东西就没用,只能当是技术积累,尤其高端旗舰手机,只会采用性能最优越的芯片。

举个栗子,如果原子弹市场化,所有的国家都可以直接买,苏联的所有优势就没有了,大家都认为美国的原子弹更先进,苏联的原子弹就卖不出去。同理做芯片,需要保持国际上最先进的科技水平,否则,你做出来别人也不用你的。

中国能造好原子弹为何造不好芯片?此文精辟透彻

台积电一直稳定保持最强大的制作工艺,所以在国际芯片的代工上,一家独大!

如我们经常看到芯片的制程工艺,有5nm还有7nm,这些是指什么呢?

nm为纳米,1毫米=1000微米,1微米=1000纳米

制造工艺的纳米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。可以理解为5nm工艺为电路之间的距离精确到只有5nm距离。

微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高。

芯片制造工艺从0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的7纳米,而5纳米的制造工艺已经在CPU上出现,现在只有台积电有量产能力。

制程工艺越先进,意味着同样的芯片,塞进去的晶体管越多,性能越强,同样的晶体管的前提下,则意味着芯片面积更小,能耗更小

5nm芯片工艺代表最流畅的运行速度,可以在手机上打开各种应用完全不卡壳,同时播放N个视频,运行超大的多人在线游戏等.....

中国现在不是自己做不出芯片来,但是能够量产的只能做到14nm,这意味着华为拿到这样的芯片只能做出低端手机,而做不出高端旗舰手机出来。

因为芯片是市场化,注定了比原子弹更难

原子弹是国家战略,可以举国之力来完成,不计亏损,做出来一个,引爆成功就算成功,对其它国家产生威慑

芯片是市场产品,现在国际最强悍的芯片是5nm,我们举国之力花了100亿美元,做出来一个2nm的,是国际最先进水平,有用吗?还是没用,最多做出来一个手机,必须要考虑投入产出比

原子弹,做出来就是王者

芯片,不仅要做得好,还需要工业化量产

同时,在合作领域上来看,芯片比原子弹更难

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